四川远沃建筑工程有限公司拟对四川豫顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程(第二次)采用竞争性谈判方式进行采购,特邀请符合本次采购要求的供应商参加本项目的竞争性谈判。一、采购项目基本情况1.项目编号:WTK-GC-YW-202403-012。2.项目名称:四川豫顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程(第二次)。3.采购人:四川远沃建筑工程有限公司。二、资金情况控制价金额:672918.60元(不含税)。三、采购项目简介:四、供应商邀请方式公告方式:本次竞争性谈判邀请在威远投资控股集团有限责任公司